Конкурентоспособный производитель печатных плат

MCPCB — это аббревиатура печатных плат с металлическим сердечником, включая печатные платы на основе алюминия, печатные платы на основе меди и печатные платы на основе железа.

Плита на основе алюминия является наиболее распространенным типом. Основной материал состоит из алюминиевого сердечника стандарта FR4 и меди. Он имеет термический слой, который высокоэффективно рассеивает тепло при охлаждении компонентов. В настоящее время печатные платы на основе алюминия считаются решением проблемы высокой мощности. Плита на основе алюминия может заменить хрупкую плиту на керамической основе, а алюминий обеспечивает прочность и долговечность продукта, чего не могут сделать керамические основы.

Медная подложка является одной из самых дорогих металлических подложек, и ее теплопроводность во много раз лучше, чем у алюминиевых и железных подложек. Он подходит для максимально эффективного отвода тепла от высокочастотных цепей, компонентов в регионах с большими различиями в высоких и низких температурах и прецизионного коммуникационного оборудования.

Слой теплоизоляции является одной из основных частей медной подложки, поэтому толщина медной фольги обычно составляет 35–280 м, что позволяет достичь высокой допустимой токовой нагрузки. По сравнению с алюминиевой подложкой медная подложка обеспечивает лучший эффект рассеивания тепла, что обеспечивает стабильность продукта.

Структура алюминиевой печатной платы

Медный слой цепи

Медный слой схемы разрабатывается и травится для формирования печатной схемы, алюминиевая подложка может выдерживать более высокий ток, чем FR-4 той же толщины и такой же ширины дорожки.

Изоляционный слой

Изоляционный слой является основной технологией алюминиевой подложки, которая в основном выполняет функции изоляции и теплопроводности. Изолирующий слой алюминиевой подложки является самым большим тепловым барьером в конструкции силового модуля. Чем лучше теплопроводность изоляционного слоя, тем эффективнее он распределяет тепло, образующееся при работе устройства, и тем ниже температура устройства,

Металлическая подложка

Какой металл мы выберем в качестве изолирующей металлической подложки?

Нам необходимо учитывать коэффициент теплового расширения, теплопроводность, прочность, твердость, вес, состояние поверхности и стоимость металлической подложки.

Обычно алюминий сравнительно дешевле меди. Доступные алюминиевые материалы: 6061, 5052, 1060 и так далее. Если есть более высокие требования к теплопроводности, механическим свойствам, электрическим свойствам и другим специальным свойствам, также можно использовать медные пластины, пластины из нержавеющей стали, железные пластины и пластины из кремнистой стали.

ПрименениеМЦКПБ

1. Аудио: входной, выходной усилитель, балансный усилитель, аудиоусилитель, усилитель мощности.

2. Источник питания: Импульсный регулятор, преобразователь постоянного/переменного тока, регулятор SW и т. д.

3. Автомобиль: электронный регулятор, зажигание, контроллер питания и т. д.

4. Компьютер: плата ЦП, дисковод гибких дисков, устройства питания и т. д.

5. Силовые модули: Инвертор, твердотельные реле, выпрямительные мосты.

6. Лампы и освещение: энергосберегающие лампы, различные красочные энергосберегающие светодиодные фонари, наружное освещение, сценическое освещение, освещение фонтанов.