| Проект | Содержание | Капабибти |
| 1 | классификация досок | Алюминиевая основа, медная основа, керамическая основа из меди, комбинированная плита Bade |
| 2 | материал | Внутренний алюминий. Отечественная медь, импортный алюминий, импортная медь |
| 3 | обработка поверхности | HASL/ENIG/OSP/сикеринг |
| 4 | учетная запись слоя | односторонняя печатная плата/двухсторонняя печатная плата |
| 5 | макси.Размер доски | 1200 мм * 480 м (н |
| 6 | мин.Размер платы | 5мм*5мм |
| 7 | ширина линии / абсцесс | 0,1мнV0,1мм |
| 8 | деформировать и скручивать | <=0,5%(tfiickness:1.0мм,размер платы:300мм*300мм) |
| 9 | толщина доски | 0,5 мм-5,0 мм |
| 10 | толщина медной фольги | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | толерантность | Фрезерование с ЧПУ: ± 0,1 мм; пуансон: 士 0,1 мм |
| 12 | Регистрация V-CUT | ± 0,1 мм |
| 13 | Толщина медной стенки отверстия | 20 мкм-35 мкм |
| 14 | Регистрация положения отверстия в миллиметрах (сравните с данными САПР) | ± 3 мил (10,076 мм) |
| 15 | Мин. пробойное отверстие | 1,0 мм (толщина платы bebw1,0 ммr1,0 мм) |
| 16 | Мин. пробивка квадратного паза | (Толщина платы менее 1,0 мм, 1,0 мм* 1,0 мм) |
| 17 | Регистрация печатной платы | ± 0,076 мм |
| 18 | Мин. диаметр отверстия | 0,6 мм |
| 19 | толщина обработки поверхности | золотое покрытие:Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG: Ni 5 мкм-6 мкм, Au: 0,0254 мкм-0,127 мкмсеребрение:Ag3um-8umHASL: 40мкм-100мкм |
| 20 | V-CUTградусный допуск | (Степень) |
| 21 | Толщина плиты V-CUT | 0,6 мм-4,0 мм |
| 22 | Минимальная ширина легенды | 0,15 мм |
| 23 | Открытие маски Min.Soldor | 0,35 мм |