Конкурентоспособный производитель печатных плат

SMT — это аббревиатура от технологии поверхностного монтажа, самой популярной технологии и процесса в индустрии сборки электроники. Технология поверхностного монтажа электронных схем (SMT) называется технологией поверхностного монтажа или поверхностного монтажа. Это своего рода технология сборки схем, при которой компоненты поверхностной сборки без выводов или с короткими выводами (SMC/SMD на китайском языке) устанавливаются на поверхность печатной платы (PCB) или другой поверхности подложки, а затем свариваются и собираются с помощью сварки оплавлением или сварка погружением.

Как правило, электронные продукты, которые мы используем, изготовлены из печатной платы, а также различных конденсаторов, резисторов и других электронных компонентов в соответствии с принципиальной схемой, поэтому для обработки всех видов электроприборов требуются различные технологии обработки чипов SMT.

Основные элементы процесса SMT включают в себя: трафаретную печать (или дозирование), монтаж (отверждение), сварку оплавлением, очистку, тестирование, ремонт.

1. Трафаретная печать. Функция трафаретной печати заключается в нанесении паяльной пасты или пластыря на площадку для пайки печатной платы для подготовки к сварке компонентов. Используемое оборудование представляет собой машину для трафаретной печати (машина для трафаретной печати), расположенную в передней части производственной линии SMT.

2. Распыление клея: он наносит клей в фиксированное положение печатной платы, и его основная функция - фиксация компонентов на печатной плате. Используемое оборудование представляет собой дозирующую машину, расположенную в передней части производственной линии SMT или за испытательным оборудованием.

3. Монтаж: его функция заключается в точной установке компонентов поверхностного узла в фиксированное положение печатной платы. Используемое оборудование — это машина для нанесения SMT, расположенная за машиной для трафаретной печати на производственной линии SMT.

4. Отверждение: его функция заключается в расплавлении клея SMT, чтобы компоненты поверхностного монтажа и печатная плата могли быть прочно склеены вместе. Используемое оборудование представляет собой печь для отверждения, расположенную в задней части производственной линии SMT SMT.

5. Сварка оплавлением: функция сварки оплавлением заключается в расплавлении паяльной пасты, чтобы компоненты поверхностной сборки и печатная плата прочно склеивались друг с другом. Используемое оборудование представляет собой сварочную печь оплавления, расположенную на производственной линии SMT за машиной для укладки SMT.

6. Очистка: функция заключается в удалении остатков сварки, таких как флюс, с собранной печатной платы, которые вредны для организма человека. Используемое оборудование представляет собой чистящую машину, положение не может быть зафиксировано, может быть онлайн или не онлайн.

7. Обнаружение: используется для определения качества сварки и сборки собранной печатной платы. Используемое оборудование включает в себя увеличительное стекло, микроскоп, инструмент для онлайн-тестирования (ИКТ), инструмент для тестирования летающей иглой, автоматический оптический контроль (АОИ), систему рентгеновского тестирования, инструмент для функционального тестирования и т. д. Местоположение можно настроить в соответствующем месте. часть производственной линии в соответствии с требованиями проверки.

8.Ремонт: используется для доработки печатной платы, на которой обнаружены неисправности. В качестве инструментов используются паяльники, ремонтные рабочие станции и т. д. Конфигурация может осуществляться в любом месте производственной линии.