Конкурентоспособный производитель печатных плат

SMT — это сокращение от Surface Mounted Technology, самой популярной технологии и процесса в электронной сборочной промышленности.Электронная схема Технология поверхностного монтажа (SMT) называется технологией поверхностного монтажа или технологией поверхностного монтажа.Это своего рода технология сборки схем, при которой компоненты сборки без выводов или с короткими выводами (SMC / SMD на китайском языке) устанавливаются на поверхность печатной платы (PCB) или другой поверхности подложки, а затем свариваются и собираются с помощью сварки оплавлением или сварка погружением.

Как правило, электронные продукты, которые мы используем, изготовлены из печатных плат, а также различных конденсаторов, резисторов и других электронных компонентов в соответствии с принципиальной схемой, поэтому для обработки всех видов электроприборов требуются различные технологии обработки микросхем SMT.

К основным элементам процесса SMT относятся: трафаретная печать (или дозирование), монтаж (отверждение), сварка оплавлением, очистка, испытания, ремонт.

1. Трафаретная печать. Функция трафаретной печати заключается в нанесении паяльной пасты или пластыря на контактную площадку печатной платы для подготовки компонентов к сварке.Используемое оборудование представляет собой машину для трафаретной печати (машину для трафаретной печати), расположенную на переднем конце производственной линии SMT.

2. Распыление клея: он наносит клей на фиксированное положение печатной платы, и его основная функция заключается в фиксации компонентов на печатной плате.Используемое оборудование представляет собой дозирующую машину, расположенную в передней части производственной линии поверхностного монтажа или за испытательным оборудованием.

3. Крепление: его функция заключается в точной установке компонентов поверхностного монтажа в фиксированное положение печатной платы.Используемое оборудование представляет собой машину для размещения SMT, расположенную за машиной для трафаретной печати на производственной линии SMT.

4. Отверждение: его функция заключается в расплавлении клея SMT, чтобы компоненты поверхностной сборки и печатная плата могли быть прочно склеены вместе.Используемое оборудование представляет собой печь для отверждения, расположенную в задней части производственной линии SMT SMT.

5. Сварка оплавлением: функция сварки оплавлением заключается в расплавлении паяльной пасты, так что компоненты поверхностной сборки и печатная плата прочно склеиваются.Используемое оборудование представляет собой печь для сварки оплавлением, расположенную на производственной линии SMT за машиной для укладки SMT.

6. Очистка: функция заключается в удалении остатков сварки, таких как флюс, на собранной печатной плате, которые вредны для человеческого организма.Используемое оборудование представляет собой чистящую машину, положение не может быть зафиксировано, может быть в сети или не в сети.

7. Обнаружение: используется для определения качества сварки и качества сборки собранной печатной платы.Используемое оборудование включает в себя увеличительное стекло, микроскоп, прибор для оперативного тестирования (ICT), прибор для тестирования с летающей иглой, автоматический оптический контроль (AOI), систему рентгеновского контроля, прибор для функционального тестирования и т. д. Расположение может быть настроено в соответствующем месте. часть производственной линии в соответствии с требованиями инспекции.

8.Ремонт: используется для ремонта печатной платы, в которой были обнаружены неисправности.Используемые инструменты - паяльники, ремонтные рабочие станции и т. д. Конфигурация находится в любом месте производственной линии.