Уведомление о проведении старшего семинара по анализу приложений «Технология и практический пример анализа отказов компонентов»
Пятый институт электроники Министерства промышленности и информационных технологий.
Предприятия и учреждения:
Чтобы помочь инженерам и техническим специалистам справиться с техническими трудностями и решениями анализа отказов компонентов, а также анализа отказов печатных плат и печатных плат в кратчайшие сроки; Помогите соответствующему персоналу предприятия систематически понимать и улучшать соответствующий технический уровень, чтобы обеспечить достоверность и достоверность результатов испытаний. Пятый институт электроники Министерства промышленности и информационных технологий (МИИТ) прошел одновременно онлайн и оффлайн в ноябре 2020 года соответственно:
1. Онлайн и офлайн синхронизация «Технологии анализа отказов компонентов и практические примеры». Анализ приложений Старший семинар.
2. Проведен анализ случаев отказа технологии анализа отказов электронных компонентов PCB и PCBA в режиме онлайн и в автономном режиме синхронизации.
3. Онлайн и оффлайн синхронизация экспериментов по экологической надежности и проверка индекса надежности, а также углубленный анализ неисправностей электронного продукта.
4. Мы можем разработать курсы и организовать внутреннее обучение для предприятий.
Содержание обучения:
1. Введение в анализ отказов;
2. Технология анализа отказов электронных компонентов;
2.1 Основные процедуры анализа отказов
2.2 Основной путь неразрушающего анализа
2.3 Основной путь полуразрушающего анализа
2.4 Основной путь деструктивного анализа
2.5 Весь процесс анализа отказов Анализ случая
2.6 Технология физики разрушения должна применяться в изделиях от ТВС до ППА и СА.
3. Общее оборудование и функции анализа отказов;
4. Основные виды отказов и характерный механизм отказа электронных компонентов;
5. Анализ отказов основных электронных компонентов, классические случаи дефектов материалов (дефекты чипа, дефекты кристалла, дефекты пассивационного слоя чипа, дефекты соединения, технологические дефекты, дефекты соединения чипов, импортные радиочастотные устройства - дефекты тепловой структуры, особые дефекты, собственная структура, дефекты внутренней структуры, дефекты материала, сопротивление, емкость, индуктивность, диод, триод, МОП, ИС, тиристор, схемный модуль и т. д.)
6. Применение технологии физики отказов при проектировании изделий.
6.1 Случаи отказа, вызванные неправильной конструкцией схемы
6.2 Случаи отказа, вызванные неправильной долговременной защитой передачи
6.3 Случаи отказов, вызванные неправильным использованием компонентов
6.4 Случаи отказов, вызванные дефектами совместимости сборочной конструкции и материалов
6.5 Случаи неудачной адаптации к окружающей среде и дефекты проектирования профиля миссии
6.6 Случаи отказа, вызванные неправильным соответствием
6.7 Случаи отказов, вызванные неправильным расчетом допусков
6.8 Внутренний механизм и присущая слабость защиты
6.9 Неисправность, вызванная распределением параметров компонента
6.10 Случаи ОТКАЗОВ, вызванных дефектами конструкции печатной платы
6.11 Случаи отказа, вызванные конструктивными дефектами, могут быть изготовлены
Время публикации: 03 декабря 2020 г.