Уведомление о проведении семинара для старших руководителей «Технология анализа отказов компонентов и практический кейс» по анализу приложений
Пятый институт электроники Министерства промышленности и информационных технологий
Предприятия и учреждения:
Для того, чтобы помочь инженерам и техникам справиться с техническими трудностями и решениями анализа отказов компонентов и анализа отказов печатных плат и печатных плат в кратчайшие сроки;Помогите соответствующему персоналу на предприятии систематически понимать и улучшать соответствующий технический уровень, чтобы обеспечить достоверность и достоверность результатов испытаний.Пятый институт электроники Министерства промышленности и информационных технологий (МИИТ) проходил одновременно онлайн и офлайн в ноябре 2020 года соответственно:
1. Синхронизация онлайн и офлайн «Технология анализа отказов компонентов и практические примеры». Анализ приложений Старший семинар.
2. Проведен практический анализ технологии анализа отказов электронных компонентов печатных плат и печатных плат для онлайн- и офлайн-синхронизации.
3. Онлайн и оффлайн синхронизация эксперимента по экологической надежности и проверки индекса надежности, а также углубленный анализ отказа электронного продукта.
4. Мы можем разработать курсы и организовать внутреннее обучение для предприятий.
Содержание обучения:
1. Введение в анализ отказов;
2. Технология анализа отказов электронных компонентов;
2.1 Основные процедуры анализа отказов
2.2 Основной путь неразрушающего анализа
2.3 Основной путь полуразрушающего анализа
2.4 Основной путь деструктивного анализа
2.5 Весь процесс анализа случаев отказа
2.6 Технологии физики отказов должны применяться в изделиях от FA до PPA и CA.
3. Общее оборудование и функции для анализа отказов;
4. Основные виды отказов и характерный механизм отказа электронных компонентов;
5. Анализ отказов основных электронных компонентов, классические случаи дефектов материалов (дефекты микросхемы, дефекты кристалла, дефекты пассивирующего слоя микросхемы, дефекты соединения, технологические дефекты, дефекты соединения микросхемы, импортные радиочастотные устройства - дефекты тепловой структуры, специальные дефекты, собственная структура, дефекты внутренней структуры, дефекты материала; сопротивление, емкость, индуктивность, диод, триод, MOS, IC, SCR, схемный модуль и т. д.)
6. Применение технологии физики отказов при проектировании изделий.
6.1 Случаи отказов, вызванные неправильной конструкцией схемы
6.2 Случаи отказа, вызванные неправильной долговременной защитой трансмиссии
6.3 Случаи отказа, вызванные неправильным использованием компонентов
6.4 Случаи отказов, вызванные дефектами совместимости сборочной конструкции и материалов
6.5 Случаи отказа приспособляемости к окружающей среде и дефекты конструкции профиля миссии
6.6 Случаи отказа, вызванные неправильным подбором
6.7 Случаи отказов, вызванные неправильным расчетом допуска
6.8 Внутренний механизм и присущая слабость защиты
6.9 Отказ, вызванный распределением параметров компонента
6.10 Случаи FAILURE, вызванные дефектами конструкции печатной платы.
6.11 Случаи отказов, вызванные конструктивными дефектами, могут быть изготовлены
Время публикации: 03 декабря 2020 г.